半導体真空一貫プロセス
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概要
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半導体の加工プロセスでは,装置間の試料の移動を大気中で行うと,試料表面に酸化膜や不純物などが付くなど,いろいろな影響がある.素子寸法が小さくなる程この影響は大きくなるので,プロセスを真空装置内で行い,試料搬送も真空中や不活性ガス内で行う一貫プロセスが研究されている.必要なパターンの作製から,エッチング,選択的結晶成長までを一貫して行う新しい方法や,電極や配線の工程を真空一貫化したクラスタツールなどが聞発されている.素子作製はまだ実験的な段階だが,化合物半導体系で半導体レーザなどの作製が試みられている.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-03-25
著者
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