60MHz帯疎結合マイクロストリップ方向性結合器(超高速・超高周波デバイス及びIC/一般)
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概要
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筆者らは, 半導体製造用高周波電源の出力評価に利用される13.56MHz帯マイクロストリップ疎結合方向性結合器を提案してきた.本方向性結合器は, 結合部分の線路長が約1/250波長と非常に小型で, かつ40dB以上の大きな方向性を有している.今回は, 近年多く利用されるようになってきた60MHz帯半導体製造用高周波電源に対応したマイクロストリップ疎結合方向性結合器を設計・製作したので報告する.試作器は, 結合度43.0dBのときに, リターンロス35.1dB, インサーションロス0.0072dB, 方向性38.6dBという良好な結果を得ている.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-01-10
著者
-
田中 聡
福山大学工学部
-
平島 隆洋
中国職業能力開発大学校
-
藤井 亮一
中国職業能力開発大学校附属福山職業能力開発短期大学校
-
藤井 修逸
株式会社アドテックプラズマテクノロジー
-
藤井 亮一
京都大学大学院工学研究科電子工学専攻
-
藤井 修逸
(株)ADTECプラズマテクノロジー
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