40dB以上の方向性を有する13.56MHz帯大電カマイクロストリップ方向性結合器(マイクロ波シミュレータ/一般/学生会)
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概要
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マイクロストリップ結合線路を用いたRF帯大電力疎結合方向性結合器を提案し,そのSパラメータ理論解析および試作動作実験を行った.本方向性結合器において,13.56MHz帯で結合度50dBの疎結合とした場合,方向性は結合部分の線路幅と線路間隔によって決定され,線路長にはほとんど依存しないことを数値解析により示した.また,試作器は,同周波数において,リターンロス42.8dB,インサーションロス0.0039dBと損失が十分に小さく,所定の結合が精度よく得られ(理論値50.0dBに対して実験値49.4dB),かつ十分大きな方向性43.2dBが得られている.なお,試作器の結合部分の線路長は,約1/250波長と非常にコンパクトで,かつマイクロストリップ線路による平面構成であることから,製作も容易である.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-08-28
著者
-
田中 聡
福山大学工学部
-
平島 隆洋
中国職業能力開発大学校
-
藤井 亮一
中国職業能力開発大学校附属福山職業能力開発短期大学校
-
藤井 修逸
株式会社アドテックプラズマテクノロジー
-
藤井 亮一
京都大学大学院工学研究科電子工学専攻
-
藤井 修逸
(株)ADTECプラズマテクノロジー
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