13.56MHz帯疎結合マイクロストリップ方向性結合器
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概要
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マイクロ波・ミリ波帯でよく利用されるエッジ結合マイクロストリップ方向性結合器を,RF帯に適用した結果について述べる.通常,マイクロ波・ミリ波帯においては,十分な方向性を得るためにマイクロストリップ線路の結合線路長を中心周波数の1/4波長とするものが多いが,RF帯においては波長が極端に長くなるため,このような構成をとることが困難である.本稿では,結合部の線路長が概ね1/300波長のエッジ結合マイクロストリップ線路を,伝送線路モデルを用いて理論解析し,対応する試作動作実験を行った.その結果,13.56MHz帯において,結合度50dBのときに方向性20dB以上が得られていることを理論的・実験的に確認したので報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-05-15
著者
-
田中 聡
福山大学工学部
-
平島 隆洋
中国職業能力開発大学校
-
藤井 亮一
中国職業能力開発大学校附属福山職業能力開発短期大学校
-
藤井 修逸
株式会社アドテックプラズマテクノロジー
-
藤井 亮一
京都大学大学院工学研究科電子工学専攻
-
藤井 修逸
(株)ADTECプラズマテクノロジー
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