結合マイクロストリップ線路を用いたハイブリッドリングの特性について

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概要

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ブランチライン形ハイブリッドリングの小型化の1つの方法として、λ, 4線路に結合線路を挿入した回路について述べる。均質構造を採用した場合、一般ブランチライン形ハイブリッド同様に中心周波数で完全分離、完全整合がみられるが、中心から離れたところでは僅かながら劣化がみられる。非均質構造(マイクロストリップ)において結合線路部に偶奇位相速度の違いがみられる場合、特性にずれを生ずるが、結合線路の結合度、位相量を適切に選ぶことによって等分配を得ることができ、全体として一般形と大差無い特性が得られた。この不均質構造における回路は一般式と比べて面積比で1/3に縮小され、理論とほぼ一致した結果が得られた。
社団法人電子情報通信学会の論文
1994-10-21

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