最近のマイクロ波・ミリ波ハイブリッドリングの構成技術
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概要
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図1は基板厚が一定のまま使用周波数が上がった状態で, いわば雪だるま的回路構造である。これに対して, 図2は極めて細い伝送路によるラットレース回路である。使用基板厚がmmオーダーからμmオーダーに変化した結果と言える。これは1990年以降の目立った特徴であり, 本稿では特に最近のリング状回路素子に関して回路構成の立場から検証する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
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