高周波表面実装部品におけるシールド性評価法

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概要

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• 表面実装部品からわずかに漏れだす電磁気的エネルギーによってシールドケース内に励振される思わぬ障害について、そのメカニズムと対策を考察する。一般的な移動体通信端末器の機械的寸法から予想される内部のシールドケースの寸法から導波管モードの共振波長を求め、その共振モードが励振された場合にシステムに及ぼす影響について論議した。次に表面実装部品についてシールドケースの導波管共振モードを励振しうる漏洩エネルギーを測定するために、TEM-Cellを設計しこれを使ったシールド性評価方法を提案する。最後に表面実装多層構造バンドパスフィルタに関してシールド性を改善した構造を紹介し、その効果を前記の測定方法に照らして評価した結果を示す。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1995-07-24

著者

• 下田 秀昭

  TDK

• 三浦 太郎

  The University Of Manchester School Of Electrical And Electronics Engineering

• 阿部 敏之

  Tdk電子デバイス事業本部

• 中井 信也

  Tdk

• 石飛 徳昌

  TDK応用製品研究所

• 下田 秀昭

  TDK応用製品研究所

• 安川 芳行

  TDK応用製品研究所

• 三浦 太郎

  TDK応用製品研究所

• 中井 信也

  TDK電子デバイス事業本部

• 安田 教一

  TDK電子デバイス事業本部

• 川崎 賢

  TDK電子デバイス事業本部

• 石飛 徳昌

  有限会社ソネット技研

• 石飛 徳昌

  (有)ソネット技研

• 石飛 徳昌

  Tdk

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