YBaCuO薄膜を用いたマイクロストリップライン共振器
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概要
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YBaCuO薄膜を用いてマイクロストリップライン共振器を作製しグランド, シールドの影響及びYBaCuO薄膜の構造とマイクロ波特性の関係を検討した。常伝導金属をグランド/シールドに用いると共振器の無負荷Q値はグランド/シールドの損失によって10^4以下に抑えられるが、超伝導材料を用いることによって10^5程度までの大きな無負荷Q値が得られた。微細な結晶粒からなる薄膜では無負荷Q値や共振器波数の入力パワー依存性はほとんど観察されなかったが、結晶粒の大きな薄膜は顕著なパワー依存性を示した。今回の結果は薄膜の組織制御が共振器特性の向上に重要であることを示している。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-07-26
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