多層プリント基板の電源供給系配線構造による不要輻射低減検討

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
プリント基板における不要輻射低減手法の探索を目的に、多居プリント基板の電源供給系配線構造に関する不要輻射特性や貫通ビアを有する信号配線への影響について実験及び解析による系統的な検討を行なった。電源-グラウンド層間の厚みを小さくすると放射は小さくなる。今回検討した基板構成では、電源-グラウンド層間の誘電体の誘電率を大きくすると共振周波数が低周波側にシフトし、放射の最大ピーク強度は減少傾向を示す。また、電源-グラウンド層間の誘電体の誘電損失を大きくすることによっても、放射最大強度を減少させることができる。貫通ビアを通じて信号配線に誘起される成分も放射と同様の傾向を示した。さらに、電源-グラウンド層の対称化及び対称化とグラウンド端接続した構造によって、電源-グラウンド層間の共振周波数で貫通ビアを通じて信号配線に誘起される成分と放射強度を大きく抑制できることも確認できた。
社団法人電子情報通信学会の論文
2003-04-18

著者

関連論文

もっと見る

スポンサーリンク