LSI動作モードと電源配線近傍電磁界の解析
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
LSIの回路動作と搭載基板近傍の電磁界の関係を調査するため、外部からLSI動作モードの制御可能なLSIを試作し、搭載基板のバイパスコンデンサ近傍およびグラウンド面の磁界強度を分析した。外部トレースを駆動するI/O回路動作モードの磁界強度は内部回路動作モードとは異なり、特定の周波数で大きくなることが分かった。この周波数ではグラウンド面の磁界強度も大きく、不要輻射の原因となる高周波電流が強く分布することが予測される。外部トレースを駆動する動作モードでは、不要輻射ノイズの発生状況が搭載基板の電源-グランドインピーダンス特性の影響を強く受けることを確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-11-10
著者
-
芳賀 知
技術研究組合超先端電子技術開発機構
-
中野 健
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)
-
須藤 俊夫
技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)
-
中野 健
技術研究組合超先端電子技術開発機構
関連論文
- 磁気損失材料を用いたマイクロストリップ線路の伝送特性改善に関する一検討
- 磁気損失材料を装着したマイクロストリップ線路の伝送特性および放射電磁界
- デジタルLSIと不要電磁界(EMC基礎講座第14回)
- 複数電源-グラウンド層対をもつ多層プリント板からの不要電磁放射低減の検討(研究速報)
- トレースと基準面間に導体面があるプリント板からの輻射と抑制に関する一検討(研究速報)
- 電源層を遮へいする層構造による多層プリント板からの不要電磁放射の低減(EMC対策技術)(最新のEMC技術論文特集)
- 複数電源-グラウンド層対を持つ多層プリント板からの不要電磁放射低減
- B-4-55 多層プリント板の電源-グラウンド層を貫通するビア配線と不要輻射との関連
- 多層プリント板の電源系プレーンに接続されるビア配線による不要輻射発生メカニズム(研究速報)
- 磁気光学プローブによるテストLSIパッケージ周辺ピン上の1D磁界分布測定
- デカップリング内臓パッケージを用いた不要ふく射低減に関する検討(電源供給設計とEMC技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- LSI給電特性と同時スイッチングノイズ、放射ノイズの挙動に関する考察(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- LSI給電特性と同時スイッチングノイズ、放射ノイズの挙動に関する考察(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 多層プリント基板の電源供給系配線構造による不要輻射低減検討
- IC搭載多層プリント板の層構成による不要輻射低減検討
- IC搭載多層プリント板の層構成による不要輻射低減検討
- テスト LSI を用いたプリント板からの電磁放射低減に関する検討
- フェライト材を用いたLSIからの放射抑制検討
- フェライト材を用いたLSIからの放射抑制検討
- B-4-29 信号トレース電流リターンパス確保による不要軸射低減
- LSI動作モードと遠方界放射への関連
- LSI搭載プリント版のIO出力動作モードにおける不要輻射に関する考察
- LSI動作モードと電源配線近傍電磁界の解析
- 4線TEGを用いた近傍電磁界測定分解能評価の検討
- 分割された電源層を持つIC搭載プリント板における不要輻射と低減
- デジタルLSIと不要電磁界(EMC基礎講座第14回)