鋳造用30Pd-15Cu-Agおよび12Au-20Pd-15Cu-Ag合金の結晶粒微細化元素
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概要
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圧延した30Pd-15Cu-55Ag(AP)合金および12Au-20Pd-15Cu-53Ag(APG)合金に600mass ppmのTi, V, Cr, Mn, Zr, Nb, Ru, Rh, Hf, Re, OsおよびIr12種の金属元素を単独に添加した合金を高周波誘導加熱法によって溶製し, 約6℃/sで徐冷凝固させ, 850℃で30分加熱後水中急冷した試料の結晶粒を観察した.同一条件で凝固させたAP, APG合金の平均結晶粒径は0.3〜1.3mm(平均0.8mm)であったが, 600ppmのIr, Ru, Os, V, Re単独添加によって平均結晶粒径は約60〜221μmに微細化した.
- 日本歯科理工学会の論文
- 1995-09-25
著者
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