知識ベースに基づく半導体プロセス診断システムの機能構成

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概要

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集積回路の電気特性は、製造プロセスの変動に左右される。設計者は、この変動を考慮して余裕をもったプロセス設計を行う。しかし、最近の超微細化に伴って、プロセス余裕が十分にとれず、従来は問題とならない僅かなプロセス変動で特性がばらつき、歩留まりは低下する。このため、プロセス起因の製品不良の原因を迅速に究明する診断システムの開発が望まれている。一方、半導体製品の開発、製造には、ノウハウ技術が多数存在するため、その異常診断には、対象の物理化学現象に関する理論的知識だけでなく、熟練技術者の経験的知識が不可欠である。しかし、プロセスの複雑化により経験的知識は多数の人に分散する傾向にある。このような背景から、実験式、理論式などの数式モデルと、技術者の経験により得られた現象・原因間因果関係知識とを、組み合わせ活用することを特徴とする、半導体プロセス診断方式を既に提案した。本論文では、提案方式に基づいて開発した診断システムの機能構成を示す。
一般社団法人情報処理学会の論文
1986-10-01

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