知識ベースに基づく半導体プロセス診断方式
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概要
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半導体製品の超微細化に伴って,設計マージンを小さくせざるを得なくなっており,従来は問題とならない僅かな製造プロセス異常が製品不良を発生させてしまう.このように,半導体の設計・製造・検査の技術は困難さが増大しており,新製品の開発・量産立上げ期間が長期化する傾向にある.これを解決するには,異常原因を高確度かつ迅速に同定する必要がある.半導体製品の開発・製造には,ノウハウ技術が多数存在するため,その異常診断には対象の物理に関する理論的知識だけでなく,技術者の経験的専門知識が活用される.本論文では,知識工学アプローチにより上記の両知識を融合し,これによって異常工程を迅速に同定する半導体プロセス診断方式,および,これを実現する知識ベース・システムを提案する.
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 1986-05-15
著者
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栗原 謙三
(株)日立製作所 システム開発研究所
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明石 吉三
(株)日立製作所システム開発研究所
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天満 正
(株)日立製作所システム開発研究所
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明石 吉三
桃山学院大学経営学部
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明石 吉三
(株)日立製作所 システム開発研究所
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