212 電子デバイスの高温熱変形評価(OS6-3 光学的手法II)(OS6 実験力学の新展開)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2001-07-19
著者
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高橋 清
九州大学応用力学研究所
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新川 和夫
九大応研
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金戸 正行
日東電工株式会社
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上野 洋一
九大院
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森田 康之
九大院
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森田 康之
名大工
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東藤 貢
Research Institute for Applied Mechanics, Kyushu University
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高橋 清
九大応研
-
Todo M
Kyushu Univ.
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