森田 康之 | 九大院

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概要

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関連著者

• 森田 康之

  九大院

• 森田 康之

  名大工

• Todo M

  Kyushu Univ.

• 東藤 貢

  九大応力研

• 高橋 清

  九州大学応用力学研究所

• 新川 和夫

  九大応研

• 上野 洋一

  九大院

• 新川 和夫

  九大・応力研・破壊力学

• 高橋 清

  九大応力研

• 山田 真士

  九大院

• 高橋 清

  九大・応力研

• 新川 和夫

  九大

• 東藤 貢

  九大

• 新川 和夫

  九大応力研

• 鈴木 新一

  豊橋技術科学大学大学院工学研究科

• 森田 康之

  九州大学大学院

• 東藤 貢

  九大応研

• 鈴木 新一

  豊橋技科大

• 金戸 正行

  日東電工株式会社

• 鈴木 新一

  豊技大

• 東藤 貢

  Research Institute for Applied Mechanics, Kyushu University

• 高橋 清

  九大応研

• 山田 真士

  ソニーセミコンダクタ九州(株)

• 金戸正行 金戸正行

  日東電工

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著作論文

• 724 光干渉法による静止分岐切欠き先端周辺の応力場測定
• 723 モアレ干渉法による静止分岐切欠きの開口変位測定
• 212 電子デバイスの高温熱変形評価(OS6-3 光学的手法II)(OS6 実験力学の新展開)
• QFP型ICパッケージの熱変形計測
• 115 モアレ干渉法によるFR-4基板フリップチップの熱変形計測(材料力学IV)
• 715 モアレ干渉法による電子パッケージの熱変形計測
• モアレ干渉法による変位場計測(ICパッケージの熱変形解析への応用)
• 359 有限要素法とモアレ干渉法による電子デバイスの熱変形解析
• 524 位相シフトモアレ干渉法による電子パッケージの熱ひずみ計測

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