上野 洋一 | 九大院

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概要

• 同名の論文著者
• 九大院の論文著者

関連著者

• 上野 洋一

  九大院

• Todo M

  Kyushu Univ.

• 高橋 清

  九州大学応用力学研究所

• 森田 康之

  九大院

• 森田 康之

  名大工

• 東藤 貢

  九大応力研

• 新川 和夫

  九大応力研

• 新川 和夫

  九大応研

• 高橋 清

  九大応力研

• 高橋 清

  九大・応力研

• 東藤 貢

  九大応研

• 金戸 正行

  日東電工株式会社

• 新川 和夫

  九大・応力研・破壊力学

• 東藤 貢

  Research Institute for Applied Mechanics, Kyushu University

• 高橋 清

  九大応研

• 山田 真士

  ソニーセミコンダクタ九州(株)

• 金戸正行 金戸正行

  日東電工

• 山田 真士

  九大院

• 新川 和夫

  九大

• 東藤 貢

  九大

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著作論文

• 212 電子デバイスの高温熱変形評価(OS6-3 光学的手法II)(OS6 実験力学の新展開)
• QFP型ICパッケージの熱変形計測
• 115 モアレ干渉法によるFR-4基板フリップチップの熱変形計測(材料力学IV)
• 153 積層ガラスの衝撃破壊シミュレーション(OS04-1 界面と接着・接合の力学(1))(OS04 界面と接着・接合の力学)

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