新川 和夫 | 九大応研
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概要
関連著者
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新川 和夫
九大応研
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Todo M
Kyushu Univ.
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東藤 貢
九大応研
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森田 康之
名大工
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森田 康之
九大応研
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東藤 貢
Res. Inst. For Applied Mechanics Kyushu Univ.
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松下 恭之
九大歯学
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松下 恭之
九大院歯
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古谷野 潔
九州大学歯学部歯科補綴学第二講座
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古谷野 潔
九州大学大学院歯学研究院
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古谷野 潔
九州大学歯学部歯科補綴学第2講座
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古谷野 潔
九大 大学院歯学研究院 口腔機能修復学
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古谷野 潔
九州大学大学院口腔機能修復学講座咀嚼機能再建学分野
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古谷 野潔
九州大学歯学部歯科補綴学第二講座
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古谷野 潔
九州大学大学院歯学研究院口腔機能修復学講座
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内野 正和
福岡工技セ
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古谷野 潔
九大院歯
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内野 正和
福岡県工業技術センター 機械電子研究所
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東藤 貢
九州大学応用力学研究所
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東藤 貢
九大応力研
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新川 和夫
九州大学応用力学研究所
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森田 康之
名大院工
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井上 寿志
九大院
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古谷 野潔
九州大学大学院歯学研究院
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古谷野 潔
九州大学大学院歯学研究院口腔機能修復学講座咀嚼機能再建学分野
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井上 寿志
九大院総理工
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森田 康之
九大院
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高橋 清
九州大学応用力学研究所
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吉岡 友彦
九大院総理工
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上野 洋一
九大院
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高橋 清
九大応研
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江藤 剛治
近大理工
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竹原 幸生
近大理工
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竹原 幸生
近畿大学理工学部
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竹之下 康治
九州大学大学院歯学研究院口腔顎顔面病態学講座口腔顎顔面外科学分野
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竹之下 康治
九大歯学
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田中 麻美
九大院
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古谷野 潔
九大応研
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金戸 正行
日東電工株式会社
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銭 立和
九大院歯
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東藤 貢
九大院歯
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荒平 高章
九大院
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佐々木 匡理
九大歯学
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リホエ チェン
九大応研
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馬田 俊雄
九大応研
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高橋 清
九大応力研
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田中 克久
九大院
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大田 雄一郎
九大院
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東藤 貢
Research Institute for Applied Mechanics, Kyushu University
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山田 真士
ソニーセミコンダクタ九州(株)
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山田 真士
九大院
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高橋 清
九大・応力研
著作論文
- 1031 光干渉型レーザー誘起超音波による生体材料の非破壊的物性評価(S04-3 実験力学における計測・解析法の新展開(3)高速・衝撃現象,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- S0302-2-3 デジタル画像相関法による歯科インプラントを植立した擬似骨の変形計測(実験力学における計測・解析法の新展開(2))
- S110 骨密度分布を考慮した顎骨のモデル化と臨床問題への応用(力学適応能,自己組織化能を有するバイオマテリアル-生体インターフェイスの創製,SP1:シンポジウム1)
- 402 デジタル画像相関法による歯科インプラントを植立した骨モデルの変形分布計測の試み(OS3-1:硬組織のバイオメカニクス(1),OS3:硬組織のバイオメカニクス)
- 高速度撮影法を用いたゴム変性樹脂の衝撃破壊挙動の解析(OS8-4 衝撃・高速破壊,OS8 実験力学の新たな発展)
- 429 咬合時における歯周組織の荷重-変位曲線と微視的変位挙動に関する研究(OS6-4:硬組織のバイオメカニクス(4),OS6:硬組織のバイオメカニクス)
- 0318 歯周組織と歯科インプラントの力学挙動計測(OS5:硬組織のバイオメカニクス)
- J35 パルスレーザー誘起による骨内を伝ぱする超音波の計測(J3 生体工学(バイオエンジニアリング))
- 212 電子デバイスの高温熱変形評価(OS6-3 光学的手法II)(OS6 実験力学の新展開)
- QFP型ICパッケージの熱変形計測
- A102 咬合時における歯周組織の変形解析に関する研究(A1-1 歯科のバイオメカニクス)
- I31 デジタル画像相関法を用いた歯周組織の変形解析(I3 加工・生産システム3(生産シミュレーション))
- 605 咬合時における歯周組織の力学的挙動に関する研究(OS5-2:組織・器官のメカノバイオロジー,オーガナイズドセッション5:組織・器官のメカノバイオロジー)
- 427 骨物性評価のためのレーザー誘起超音波計測の試み(OS6-4:硬組織のバイオメカニクス(4),OS6:硬組織のバイオメカニクス)
- A105 光干渉型レーザー誘起超音波法による物性評価システムの開発(A1-2 生体材料)
- 3902 デジタル画像相関法を用いた歯周組織の変形解析(S17-1 デジタル画像相関法,S17 実験力学における最近の展開)
- モアレ干渉法によるエポキシ接着層のき裂先端近傍における変位場計測
- 521 光干渉計を用いたレーザー誘起超音波装置の開発(OS9-3 光計測法,OS9 実験力学における新たな試み)
- 359 有限要素法とモアレ干渉法による電子デバイスの熱変形解析
- 524 位相シフトモアレ干渉法による電子パッケージの熱ひずみ計測