山田 真士 | 九大院

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  Kyushu Univ.

• 東藤 貢

  九大応力研

• 高橋 清

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• 山田 真士

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著作論文

• QFP型ICパッケージの熱変形計測
• 715 モアレ干渉法による電子パッケージの熱変形計測
• 612 ICパッケージにおける熱変形のモアレ干渉計測(材料力学II)
• モアレ干渉法による変位場計測(ICパッケージの熱変形解析への応用)
• 連続繊維強化ポリアミド6の静的及び衝撃曲げ挙動に及ぼす吸湿の影響

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