QFP型ICパッケージの熱変形計測
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概要
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- 日本実験力学会の論文
- 2001-06-26
著者
-
高橋 清
九州大学応用力学研究所
-
東藤 貢
九大応研
-
新川 和夫
九大応研
-
上野 洋一
九大院
-
森田 康之
九大院
-
高橋 清
九大応力研
-
森田 康之
名大工
-
山田 真士
ソニーセミコンダクタ九州(株)
-
山田 真士
九大院
-
Todo M
Kyushu Univ.
-
高橋 清
九大・応力研
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