電子機器パッケージ模型まわりの流れと熱伝達(熱工学,内燃機関,動力など)
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概要
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An experimental study was performed to investigate the flow and heat transfer around a square block, simulating a package of electronic equipment. The height and the side length of the block were H=2 mm and L=45 mm, respectively. The mean velocity of air in the rectangular duct, U_m, ranged from 0.24 to 4 m/s, and the duct height, H_D, ranged from 3.8 to 10mm. The thickness of laminar boundary layer was greater than the block height. It was found that the heat transfer distribution on the top face of the block was approximately correlated to the distribution based on the theory of laminar flat boundary layer. The average Nusselt number on the top face was correlated by Nu_m=0.61Pr^1/3(Re^*_L)^0.5, where Re^* is the modified Reynolds number considering the effect of the opening ratio. This correlation was confirmed by many previous researches, performed under the similar condition of flow field.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2002-06-25
著者
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