ファインセラミックスの研削温度
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概要
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A new method which utilizes an infrared thermal monitor for measuring the grinding temperatrue was proposed. With the proposed method, surface grinding temperatures of SiC, Si_3N_4, ZrO_2 and Al_2O_3 were measured. The influence of grinding temperature on the material removal process was investigated through the SEM observation as well as the analysis of the ground surface profile. It has been confirmed that the elevated grinding temperature changes the material removal process from the brittle fracture mode to the ductile mode.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1991-01-25
著者
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