窒化ケイ素焼結体の曲げ試験による破壊
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概要
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2種類の窒化ケイ素ホットプレス焼結体SN-3及びHP(N) について, ビッカース硬度計により圧こんを付し, き裂を導入した試験片及びき裂を入れない試験片の破壊挙動を調べた. 室温から1400℃の温度範囲で, 主として真空中で3点曲げ試験を行った. き裂入り試験片を真空中で1時間焼鈍すると, その室温強度は焼鈍温度とともに増加した. これは, 残留応力め緩和及び材料の蒸発・凝縮の効果によるものと思われる. 高温で試験すると, 両材料ともその強度は低下した. 強度低下の始まる温度は, slow crack growthの認められる温度にほぼ一致し, SN-3では約1000℃, HP(N) では約1200℃やあり, この温度の違いは, 両焼結体における添加剤の違いによるものであると思われる. き裂入り試験片の破壊応力及び破面上に観察されるき裂の形状及び大きさから, 臨界応力拡大係数KICを計算した. SN-3の室温でのKICは450kg/cm3/2 HP(N) の室温でのKICは575kg/cm3/2であった. 高温では, slow crack growthにより拡大したき裂の大きさを用いて計算すると見掛け上KICは増加した.
- 社団法人日本セラミックス協会の論文
- 1978-12-01
著者
-
井関 孝善
東京工業大学大学院理工学研究科材料工学専攻
-
井関 孝善
東京工業大学
-
井関 孝善
東工大原子炉研
-
鈴木 弘茂
東京工業大学
-
森 政次
東京工業大学原子炉工学研究所 : (現)三菱原子力工業(株)軽水炉技術部
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