窒化アルミニウムと各種活性金属を含む銀ろう間の界面組織と接合強度
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概要
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Effect of active element on interfacial microstructures and bonding strength of brazed AlN/AlN joints has been investigated and compared with the case of brazed Si_3N_4/Si_3N_4 joints. Brazing was carried out at 1173 to 1473 K for 3.6 ks in a vacuum using Ag-Cu filler metals containing Ti, Zr, V and Nb as an active element. The obtained joint had no defects such as un-bonded areas, regardless of active element and bonding temperature. Four kinds of active elements were divided into two groups by shear tests and microstructural observations. One was Ti and Zr, and the other was V and Nb. The bonding strength of the former was higher than that of the latter. In particular, the joint with Ti addition showed an excellent strength of about 200 MPa. Main fracture position in the joints with Ti and Zr additions was within the AlN, while most joints with V and Nb additions broke at the interface between the active filler metal and the AlN. In the former, TiN and ZrN layers consisting of fine grains were observed adjacent to the AlN. On the other hand, the joint with Nb addition had roundish grains of Nb_2N in similar locations. It was considered that the existence of fine grains contributed to the enhancement of bonding strength due to the increase of contact area and to the formation of complicated interface. These tendencies were essentially consistent with those of the brazed Si_3N_4/Si_3N_4 joints.
- 社団法人日本セラミックス協会の論文
- 2004-06-01
著者
-
西田 稔
熊本大学工学部知能生産システム工学科
-
西田 稔
熊本大 工
-
西田 稔
九州大学大学院総合理工学研究院融合創造理工学部門
-
千葉 昴
熊本大学工学部
-
中田 隆司
熊本大学大学院
-
千葉 昂
熊本大学工学部知能生産システム工学科
-
西田 稔
熊本大
-
森園 靖浩
熊本大学衝撃・極限環境研究センター
-
森園 靖浩
熊本大学工学部
-
Nishida Minoru
Dep. Of Applied Sci. For Electronics And Materials Kyushu Univ.
-
Nishida Minoru
Department Of Applied Science For Electronics And Materials Kyushu University
-
千葉 昂
熊本大学工学部材料開発工学科
-
西田 稔
熊本大学工学部材料開発工学科
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