高精度3次元リフロー加熱特性同定方法の開発
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概要
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Lead-free solders are promising alternatives to conventional solders for environmental reasons. However, the range of temperatures which allow the solders to melt without damaging components is narrow. In order to improve quality and reduce the development period, we have developed a reflow analysis system utilizing experiment and simulation.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2005-11-01
著者
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古澤 彰男
松下電器産業株式会社
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古澤 彰男
松下電器産業株式会社実装コア技術研究所
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末次 憲一郎
松下電器産業株式会社実装コア技術研究所
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河西 陽子
松下電器産業株式会社生産革新本部実装コア技術研究所
-
垣野 学
松下電器産業株式会社生産革新本部生産プロセス革新センター
-
末次 憲一郎
松下電器産業株式会社; 回路実装技術研究所
-
垣野 学
松下電器産業
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古澤 彰男
松下電器産業 実装コア技研
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