高耐熱衝撃性Sn-Ag系析出硬化型鉛フリ-はんだ (特集 生産技術)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- Sn-Ag-Bi-Inはんだの接合特性
- Sn-8Zn-3BiはんだとNi/Auめっき電極を用いたCSP接合部の界面組織と接合信頼性
- Sn-Ag-Bi-Inはんだを用いたBGA接合部の継手特性と界面組織
- 228 Sn8Zn3Bi と Ni/Au めっきの界面反応と接合強度に関する基礎的検討
- 227 Sn-8Zn-3Bi はんだを用いた CSP 実装における継手特性
- SC-3-3 鉛フリーはんだ接合技術の開発と実用展開
- 高耐熱衝撃性Sn-Ag系析出硬化型鉛フリ-はんだ (特集 生産技術)
- 大気圧プラズマ表面処理した銅線および銅撚線のフラックス無し鉛フリーはんだメッキ
- 2元共晶複合手法を用いた高温鉛フリーはんだ材料
- 高精度3次元リフロー加熱特性同定方法の開発
- 鉛フリーはんだ技術と実用化推進 (特集 環境) -- (環境ソリューション)
- Sn-Zn系鉛フリーはんだによる高密度実装技術 (特集 FA--実装技術) -- (電子部品実装技術)