シリコンウエハのポリシング用研磨布の評価と平坦度の向上

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概要

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• Some new easy-to-use equipment for measuring quantitatively the rheological deformation characteristics of the polishing pads has been developed.The main results, using the measuring equipment, are as follows : (1) With processing time, peripheral side of the polishing pad deforms elastically more than center side, (2) The four- element rheology model showed good agreement with the experimental results, (3)A new parameter α, which is derived from the four-element model and is related to the elastic modulus, was found to be significant for the wafer flatness.

• 公益社団法人精密工学会の論文
• 1992-07-05

著者

• 左光 大和

  (株)岡本工作機械製作所

• 左光 大和

  新日本製鉄(株)エレクトロニクス研究所

• 安永 暢男

  新日本製鉄(株)エレクトロニクス研究所

• 吉田 隆文

  ニッテツ電子(株)

• 大本 隆

  ニッテツ電子(株)

• 堀江 定

  ニッテツ電子(株)

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