Ni-Si-Ti合金ろうを用いたSi_3N_4接合体の界面構造
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概要
- 論文の詳細を見る
- 2004-01-30
著者
-
奈賀 正明
大阪大学接合科学研究所
-
Schuster J
Univ. Vienna Vienna Aut
-
Schuster J.
ウィーン大
-
Schuster J.
ウィーン大学物理化研究所
-
高瀬 秀樹
大阪大学大学院
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