Ni-Sn-Ti合金の窒化ケイ素に対する濡れ性と接合性
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
Si3N4接合用Cu-Si-Tiろう合金の開発と接合性評価
-
210 Cu-Si-Ti系合金ろうによる窒化ケイ素の接合(ろう付(II))
-
116 Ni-Si-Ti系合金ろうによる窒化ケイ素の接合に及ぼすSiの効果
-
408 Ni-Si-Ti 系合金ろうによる窒化ケイ素の接合
-
204 Ni-Sn-Ti 合金ろうによる窒化ケイ素の接合性
-
衝撃圧接により生成されたAl/Cu化合物層の機械的特性の評価 (溶射小特集号 材料を化粧する溶射技術)
-
309 衝撃圧接による化合物層のインデンテーション法による機械的特性の評価(OS 材料・構造の動的特性(2))
-
摩擦撹拌処理を施した5083アルミニウム合金の組織とその高温安定性
-
2024アルミニウム合金摩擦攪拌接合材の組織と硬さ分布におよぼす裏あて板の影響
-
材料組織制御のためのファイバーレーザー局所加熱システム
-
非平衡P/M法によるナノ結晶ハイドロキシアパタイトの固相創製
-
204 超音波ろう付法を用いた6061Al合金とSPCC鋼の異材接合(ろう付(I))
-
摩擦攪拌処理を施した5083アルミニウム合金の組織
-
405 SiC/TiAl 固相拡散接合体の接合強度に対する接合後経過時間の影響
-
セラミックスと金属間の層構造と化学ポテンシャル図
-
摩擦攪拌処理を施した6061アルミニウム合金の組織
-
スポット加熱時における粒成長過程のモンテカルロシミュレーション
-
SiC/金属系の相反応と拡散経路 (小特集 高温界面反応を利用した材料加工法)
-
407 セラミックスと金属のろう付におけるセラミックス表面への超音波印加効果
-
SiC/TiAlの固相拡散接合
-
TiAl箔を用いたSiCの固相拡散接合
-
Nb/Si_3N_4固相拡散接合界面における反応組織
-
Si_3N_4/TiAl固相拡散接合材の界面組織におよぼすA1濃度の影響
-
ALON系複合セラミックスの溶鋼溶損特性
-
ALON系複合セラミックスの溶鋼反応特性におよぼすALON, BN, YAGの影響
-
ALON系複合セラミックスの溶鋼反応特性
-
ナノ結晶Ni-Cr合金膜の組織と強度
-
ナノ結晶合金膜の微細組織と硬度
-
ナノ結晶材料の作成と力学特性評価
-
ナノ結晶Ni-Cr合金RFスパッタ膜の微細組織と硬度
-
RFスパッタ法によるナノ結晶Ni-Cr膜の作成と熱的安定性
-
Ti-Bナノ結晶膜の熱的安定性と力学特性
-
RFスパッタ法によるナノ結晶Cr-Ni膜の作成と機械的特性
-
R.F.スパッタ法によるナノ結晶Cr-B膜の作成と熱的安定性
-
ナノ組織を有するCr-Bスパッタ薄膜の力学的特性
-
β-Si_3N_4の電子状態の第一原理計算
-
ホットプレス法により作製したALON基複合セラミックスの特性
-
ALON基複合セラミックスの高温中の機械的性質(第2報) : ALON基複合セラミックスの剛性率と内部摩擦の温度依存性
-
ALON基複合セラミックスの高温中の機械的性質(第1報) : ALON-BN複合セラミックスの酸化が機械的性質に及ぼす影響
-
「白色顔料用酸化チタンの相転移に関する研究」 : 水酸化チタン(IV)から酸化チタン(IV)への相転移の電子顕微鏡観察
-
モリブデンと炭素基複合材の継手強度に及ぼすろう付温度の影響
-
アルミニウム円管の衝撃圧接について - 変形の数値解析と実験値の比較 -
-
衝撃圧接による化合物層の生成機構に関する一考察
-
314 衝撃圧接による化合物層の生成機構
-
Ni-Sn-Ti合金の窒化ケイ素に対する濡れ性と接合性
-
アルミニウムとステンレス鋼の衝撃圧接 : 接合部への表面粗さの影響と化合物層の生成機構の検討(衝撃)
-
金属間化合物TiAlとSi基セラミックスの接合
-
Cu-Sn-Ti-X (X=Au, Ag, V, Cr) 合金によるSiCの接合
-
Cu-Sn-Ti-Al合金によるSiC接合の強度と微細組織
-
中国における溶接技術及び生産の現状(第2報)
-
中国における溶接技術及び生産の現状(第1報)
-
固相接合されたSiCとTiAlの界面層構造
-
402 チタン箔を用いた窒化珪素の固相拡散接合における接合界面組織制御
-
Ti/Si_3N_4固相拡散接合界面の構造
-
Ti/Si_3N_4固相拡散接合体の界面組織
-
SiC/Cr界面における反応相の成長挙動
-
Ti箔による炭化ケイ素セラミックスの拡散接合
-
SiC/Ta/SiC接合体の界面反応と強度
-
SiC/V接合層の構造と破断強度
-
アルミナの超音波メタライズとメタライズされたアルミナと銅のろう付
-
7475Al合金ターゲットを用いた微細結晶粒Al合金RFスパッタ膜の作製
-
5083/6061アルミ合金異材摩擦攪拌接合部のEBSP組織解析
-
450 A7075アルミニウム合金摩擦攪拌接合部の組織評価
-
ナノ構造物の科学と技術
-
ナノ加工技術
-
先端材料および接合体の界面設計
-
362 Si_3N_4/TiAl接合体の界面組織制御
-
AlN/金属(Ti, V, Ni, Nb)界面の固相反応と界面強度
-
MA/SPS複合プロセスによるβ-FeSi_2の作成
-
SiC/Cr接合層の構造と破断強度
-
セラミックスと金属間の層構造と化学ポテンシャル図
-
221 Cu-Ag-TiおよびCu-Zn-TiろうによるSiCセラミックスの接合
-
SiC/TiAl固相拡散接合体の破壌挙動に対する界面組織の影響
-
パルス通電焼結法により作製したNb-Ti/窒化珪素複合材料の高温組織変化
-
Nb-Ti合金/窒化珪素複合材料の力学的特性とMA処理, 焼結温度の関係
-
材料組織制御のためのファイバーレーザ照射システム
-
5083アルミニウム合金摩擦攪拌処理材の高温組織安定性
-
ナノ複合材料の創製におけるMA処理の効果
-
スパッタ法による微細組織を有する7475Al合金膜の組織と力学特性
-
Ni-Cr/SiC固相接合体の界面構造
-
Si_3N_4接合用Cu-Si-Tiろう合金の開発と接合性評価
-
Potts モデルによる複合温度場における粒成長のモンテカルロ・シミュレーション
-
6061アルミニウム合金の摩擦攪拌領域における結晶方位分布
-
衝撃圧接により生成されたAl/Cu化合物層の機械的特性の評価
-
Ni-XSi-10Ti系合金ろうによるSi_3N_4の接合
-
中国におけるろう付, はんだ付技術の現状と将来
-
Cu-Si-Ti合金の窒化ケイ素に対する濡れ性と接合性
-
衝撃圧接により生成されたAl/Cu化合物層の機械的特性の評価
-
SiC/小金属系の相反応と拡散経路
-
Ni-Si-Ti合金ろうを用いたSi_3N_4接合体の界面構造
-
アルミナの超音波メタライズとメタライズされたアルミナと銅のろう付
-
アルミニウムとマグネシウムの衝撃圧接
-
Ni-20Si-xTi合金ろうによるSi_3N_4の接合
-
Ni-Sn-Ti合金の窒化ケイ素に対する濡れ性と接合性
-
窒化ケイ素に対するNi-Sn-Tiろう合金の濡れ性
-
固相拡散接合Si_3N_4/TiAl継手の界面組織と強度
-
固相拡散接合Si_3N_4/TiAl継手の界面組織
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク