210 Cu-Si-Ti系合金ろうによる窒化ケイ素の接合(ろう付(II))

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概要

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• 社団法人溶接学会の論文
• 2004-08-20

著者

• 奈賀 正明

  大阪大学接合科学研究所

• 高瀬 秀樹

  大阪大学大学院工学研究科

• 高瀬 秀樹

  大阪大学大学院

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