Schuster J | Univ. Vienna Vienna Aut

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概要

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関連著者

• Schuster J

  Univ. Vienna Vienna Aut

• Schuster J.

  ウィーン大学物理化研究所

• 奈賀 正明

  大阪大学接合科学研究所

• 馮 吉才

  ハルピン工大

• 馮 吉才

  大阪大学接合科学研究所

• Schuster J.

  ウィーン大

• 高瀬 秀樹

  大阪大学大学院

• Schuster Julius

  大阪大学接合科学研究所

• 奈賀 正明

  大阪大学溶接工学研究所

• 奈賀 正明

  大阪大学 接合科学研究所

• SCHUSTER Julius

  ウィーン大学

• J.c. Schuster

  ウィ-ン大学物理化学研究所

• 馮 吉才

  大阪大学溶接工学研究所

• 馮 吉才

  大阪大学大学院

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著作論文

• SiC/Cr界面における反応相の成長挙動
• Ti箔による炭化ケイ素セラミックスの拡散接合
• SiC/Ta/SiC接合体の界面反応と強度
• SiC/Ti接合界面の構造と強度
• SiCセラミックとTi箔の接合における固相反応機構
• Cu-Si-Ti合金の窒化ケイ素に対する濡れ性と接合性
• Ni-Si-Ti合金ろうを用いたSi_3N_4接合体の界面構造
• Ni-20Si-xTi合金ろうによるSi_3N_4の接合
• 窒化ケイ素に対するNi-Sn-Tiろう合金の濡れ性

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