銅張り誘電体積層基板に関する材料定数の測定結果を用いたマイクロストリップ線路の伝搬定数の高精度評価
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概要
- 論文の詳細を見る
- 2011-03-01
著者
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吉冨 了平
埼玉大学工学部
-
馬 哲旺
埼玉大学工学部
-
馬 哲旺
埼玉大学
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馬 哲旺
埼玉大学工学部電気電子システム工学科
-
吉冨 了平
埼玉大学
-
小林 禧夫
埼玉大学大学院理工学研究科
-
小林 禧夫
埼玉大学地域オープンイノベーションセンター
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