Si-IEGTとSiC-PiNダイオードを用いたハイブリッドペアモジュールの熱設計
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概要
- 論文の詳細を見る
- 2009-10-29
著者
-
和田 圭二
首都大学東京
-
大橋 弘通
産業技術総合研究所エネルギー半導体エレクトロニクス研究ラボ
-
大橋 弘通
産業技術総合研究所
-
高尾 和人
東芝
-
金井 丈雄
東芝三菱電機産業システム
-
小山 潤平
首都大学東京
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