ディップコート法によるBi-2212テープの超電導接続 : 組織と臨界電流特性
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概要
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- 1997-05-14
著者
-
戸叶 一正
金材技研
-
岡田 道哉
(株)日立・日立研
-
岡田 道哉
(株)日立
-
室賀 岳海
日立電線
-
熊倉 浩明
金材技研
-
北口 仁
金材技研
-
佐藤 淳一
日立電線(株)システムマテリアル研究所アドバンスリサーチセンタ
-
室賀 岳海
日立電線株式会社
-
室賀 岳海
日立電線(株)ARC
-
佐藤 淳一
日立電線(株)アドバンスリサーチセンタ
-
室賀 岳海
日立電線 技研
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