放電電極消耗を利用した極小径工具半球形状の成形
スポンサーリンク
概要
著者
-
江頭 快
京都工芸繊維大学
-
水谷 勝己
近畿大学生物理工学部
-
水谷 勝己
近畿大学生物理工学部基礎機械工学科
-
村田 一夫
近畿大学生物理工学部
-
伊東 正則
近畿大学大学院生物理工学研究科
-
水谷 勝己
近畿大 生物理工
-
江頭 快
京工繊大
関連論文
- 放電加工による極小径切削工具の製作(トピックス)
- 無声放電によるベンゼンの分解
- ダイヤモンド砥石による研削過程の格子点干渉法によるシミュレーション
- ダイヤモンド砥石を用いた工作物の研削過程のシミュレーション
- 308 ダイヤモンド砥石を用いた工作物の研削過程のシミュレーション
- ダイヤモンド砥石による研削過程シミュレーション
- 超高硬度極小径ドリルの製作と性能評価
- 圧子押込み時のぜい性材料の延性/ぜい性遷移
- 多数圧子押込みされた部分安定化ジルコニアセラミックス表面層の残留応力
- 放電電極消耗を利用した極小径工具半球形状の成形
- ナミハダニの平坦面に対する付着力と付着機構(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 放電加工成形された極小径ボールエンドミルによる切削加工
- 低電源電圧による放電加工
- 原子間力顕微鏡による高分子表面部の弾性率の評価
- 低電源電圧による放電加工の試み
- 超音波振動切削によるガラスの微細穴加工
- 原子間力顕微鏡を用いたシリコンウエハー金蒸着膜へのナノメータースケールのパターン加工
- ダニの微小歩行機械としての性能評価
- ガラスの微細穴切削加工
- 単結晶シリコンのマイクロ工具による切削の試み
- 熱処理変形と低減策の事例 : 機械加工による残留応力の発生と低減策
- X 線応力測定法による円柱状湾曲面の表面残留応力分布推定法(X 線材料強度)
- 234 円柱状表面の X 線残留応力測定 : 照射面積変化法による円周方向応力の推定
- 単結晶ダイヤモンド線引きダイスによるA1材の伸腺特性
- 円柱表面のX線応力測定 : 単一入射法による円周方向応力の推定
- 湾曲部のX線応力測定 : 円柱形状の場合
- 208 湾曲部の X 線応力測定 : 円柱形状の場合
- 押込みによる脆性材料の延性/脆性遷移条件
- セラミックスの多数圧子押込み面残留応力 : 表面残留応力の大きさに対する材料硬さの役割およびX線応力測定時のX線侵入深さの影響(X線材料強度小特集)
- セラミックス研削面残留応力の大きさと存在深さに関する材料除去現象をもとにした一考察
- 薄膜X線回折法によるセラミックスの研削加工変質層の解析 : 部分安定化ジルコニアの表層部に形成された単斜晶の含有率分布の推定
- 部分安定化ジルコニア薄板の研削による残留応力と曲げ変形
- 平歯車の初期損傷過程における歯車対の振動特性の変化
- ナノ加工・計測のための環境一定制御チャンバーの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 深溝側壁部のX線応力測定法 (特集 X線材料強度)
- 擬似Ψ角変化法による狭隘部曲面のX線残留応力測定 : ラック歯元部の歯たけ方向応力測定
- 211 曲面のX線残留応力測定 : 擬似ψ角変化法によるラック歯元部の応力測定(表面処理材等の応力測定,残留応力の評価と強度,オーガナイスドセッション3,第53期学術講演会)
- 非軸対称非球面のラスター切削加工における形状誤差 : 気圧変化にともなうレーザ測長誤差の影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 非軸対象非球面のラスター切削加工に関する研究 : 仕上げ面粗さ限界についての一考察
- 放電加工による微細穴裏側の面取り及びバリ取り加工
- 放電加工による微細穴及び微細軸形状の加工
- ふれまわり放電加工によるバリ取り技術の開発
- 懸架導体粒子が介在する極間における液中放電現象 : 小鋼球による浮遊加工くずの模擬化
- ポリオキシエチレン硬化ひまし油アクリル酸エステルの水中での自己集合によるベシクル形成と紫外線照射による形状固定
- 707 オキシエチレン硬化ひまし油アクリル酸エステルの水中でのベシクル形成と紫外線照射による重合強化(マイクロ・ナノ粒子の特性評価,一般セッション,第53期学術講演会)
- セラミックスの研削における材料端部の欠け : 二次元き裂のJ積分からみた材料端部でのき裂進展挙動
- 土壌ダニの鋏角の形態と機能
- 硬ぜい材料の研削における材料端部の欠けの推定
- セラミックスの研削における材料端部の欠け : 二次元単粒研削時の前下方へのき裂進展に対する研削点の移動を考慮した解析モデル
- セラミックスの研削における材料端部の欠け : 端部を強制的に拘束することによる欠けの抑止効果
- 砥石作業面トポグラフィ定量化のためのダイヤモンド砥石のシミュレーション
- 砥石表面トポグラフィー定量化のためのダイヤモンド砥石のシミュレーション
- 粗粒ダイヤモンド砥石を用いた正面研削によるセラミックスの鏡面創成
- 負荷の自動認識に基づいた研削用微小切込みテーブルの高機能化
- セラミックス二次元切削時のき裂進展長さおよびき裂進展抑止上限切込み深さ : 円管の押広げ解を援用した場合の推定
- 917 キャスティング法によるPDMSの高アスペクト比毛群構造の作製(GS-16 MEMS(2))
- 逆テーパ微細穴の放電加工
- 超音波加工による微細軸形状の製作
- 電解放電加工法によるガラスの微細穴加工
- フラーレン生成への放電加工機の活用 : 第2報
- 低電源電圧による放電加工の試み(第2報)
- 沿面放電によるすすの酸化に関する研究
- 放電加工機によるフラーレン生成の研究
- セラミックスの切削における材料除去 : 大規模破壊過程におけるクラック進展経路の線形破壊力学による考察
- セラミックスの切削における材料除去 : 二次元切削の場合
- 等色線縞からき裂の混合モ-ドの応力拡大係数を決定する一簡易法
- セラミックス加工技術講座-17-セラミックスの切削加工
- 放電加工成形されたマイクロバイトによる旋削加工
- Application of USM to Micromachining by On-the-machine Tool Fabrication
- 加工機上での工具生成による超音波加工の微細加工への応用
- マイクロ超音波加工
- 微細超音波加工
- 極小径半月形ドリルの長寿命化に関する研究
- 放電加工による微細穴裏側の面取り及びバリ取り加工
- 放電加工により製作したマイクロエンドミルによる切削加工 (特集 日本発を目指す! 次世代放電加工技術)
- マイクロ超音波加工法の開発 (マイクロマシン)
- 工作物加振方式によるマイクロ超音波加工の加工特性
- マイクロ超音波加工による微細穴の加工
- マイクロ超音波加工の研究 -高精度工具回転機構および工作物側振動によるマイクロ超音波加工法-
- 超音波加工による微細穴加工 (特集 微細穴加工はここまでできる)
- WEDGにより製作されたマイクロ工具を用いた脆性材料の微細穴加工
- 硬ぜい材料の微細工具による切削加工
- マイクロ超音波加工法の開発とその発展
- マイクロ超音波加工の加工メカニズムの考察
- ダイヤモンド焼結体工具によるマイクロ超音波加工
- マイクロ超音波加工 (特集:超音波加工「切る・削る・磨く」-2-)
- 超音波加工のマイクロマシニングへの応用 (先進プロダクションテクノロジー)
- 二軸傾斜法による平面応力三成分のX線応力測定
- EDM of Reverse-Tapered Microholes Using Bent Electrodes
- Planetary EDM of Micro Holes
- EDM of Reverse-Tapered Microholes(Electrical machining)
- サブミクロン径微細穴および微細軸の放電加工
- A19 放電加工成形された微細軸の強度評価とその極小径切削工具製作への応用(OS8 放電加工(2))
- 放電加工成形された微細軸の強度評価とその極小径切削工具製作への応用
- 307 二軸傾斜法による平歯車のX線残留応力測定(ひずみ・応力の非破壊評価,非破壊材料・強度評価の応用,オーガナイスドセッション3)
- EDM at Low Open-Circuit Voltage
- Adhesive Force of a Spider Mite, Tetranychus urticae, to a Flat Smooth Surface
- 極小径工具を用いた超音波研削によるガラスの微細穴加工
- ラピッドローテーション鏡面研削による高能率・高品位表面仕上げ : 第1報 : 超高速研削装置の開発とツルーイング特性