水谷 勝己 | 近畿大学生物理工学部
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概要
関連著者
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水谷 勝己
近畿大学生物理工学部
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水谷 勝己
近畿大学生物理工学部基礎機械工学科
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田中 芳雄
大阪府立大学大学院工学研究科
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田中 芳雄
大阪府立大学 大学院工学研究科
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水谷 勝己
近畿大 生物理工
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江頭 快
京工繊大
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田中 芳雄
大阪府立大学大学院
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村田 一夫
近畿大学生物理工学部
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水谷 勝己
大阪府立産業技術総合研究所
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村田 一夫
大阪府立産業技術総合研究所
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足立 和俊
大阪府立産業技術総合研究所
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足立 和俊
大阪府産技研
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江頭 快
近畿大学生物理工学部
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水谷 勝己
近畿大学 生物理工学部
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山口 勝己
大阪府立産業技術総合研究所
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鐘ヶ江 祥
大阪府立大学大学院
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餅田 恭志
住友電気工業(株)伊丹研究所
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餅田 恭志
住友電気工業
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山口 勝己
大阪府産技研
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鈴木 啓生
大阪府立大学大学院:(現)スズキ株式会社
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江頭 快
近畿大学 生物理工学部
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水谷 勝己
大阪府立工業技術研究所
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江頭 快
京都工芸繊維大学
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川野 常夫
摂南大学工学部
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井戸 守
大阪産業大学短期大学部
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井戸 守
大阪府立大学工業短期大学部
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西岡 隆夫
住友電気工業(株)
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鈴木 啓生
大阪府立大学大学院
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水谷 勝己
Department of Mechanical Engineering and Biomimetics, Kinki University
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水谷 勝己
Department Of Mechanical Engineering And Biomimetics Kinki University
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小笠原 興人
大阪府立大学大学院工学研究科機械系機械システム工学分野
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東海 正
近畿大学大学院生物理工学研究科
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小栗 泰造
大阪府立産業技術総合研究所
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東海 正
近畿大学大学院生物理工学研究科:(現)(株)ナガセインテグレックス
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熊谷 信男
関西大学工学部
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谷先 盛彦
大阪府立工業技術研究所
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谷先 盛彦
大阪府工技研
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井戸 守
大阪府立大学工学部
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鐘ケ江 祥
大阪府立大学
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鈴木 啓生
スズキ
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水谷 勝己
近畿大学生物理工学部生体機械工学科
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村田 一夫
Technology Research Institute of Osaka Prefecture
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田中 芳雄
Department of Mechanical Engineering, Osaka Prefecture University
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伊東 正則
近畿大学大学院生物理工学研究科
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大串 潤
近畿大学大学院生物理工学研究科
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鈴木 昭弘
近畿大学生物理工学研究科機械制御工学専攻
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江頭 快
Department of Mechanical Engineering, Kinki University
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大岡 正典
Department of Mechanical Engineering, Kinki University
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菅原 輝明
第一工業製薬(株)
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後藤 千俊
第一工業製薬(株)
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横山 健三
ユシロ化学工業(株)
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川野 常夫
大阪府立産業技術総合研究所
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大岡 正典
Department Of Mechanical Engineering Kinki University
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菅原 輝明
第一工業製薬株式会社
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後藤 千俊
第一工業製薬株式会社
-
横山 健三
ユシロ化学工業株式会社
著作論文
- ダイヤモンド砥石による研削過程の格子点干渉法によるシミュレーション
- ダイヤモンド砥石を用いた工作物の研削過程のシミュレーション
- 308 ダイヤモンド砥石を用いた工作物の研削過程のシミュレーション
- ダイヤモンド砥石による研削過程シミュレーション
- 圧子押込み時のぜい性材料の延性/ぜい性遷移
- 多数圧子押込みされた部分安定化ジルコニアセラミックス表面層の残留応力
- 放電電極消耗を利用した極小径工具半球形状の成形
- ナミハダニの平坦面に対する付着力と付着機構(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 放電加工成形された極小径ボールエンドミルによる切削加工
- 低電源電圧による放電加工
- 原子間力顕微鏡による高分子表面部の弾性率の評価
- 低電源電圧による放電加工の試み
- 超音波振動切削によるガラスの微細穴加工
- 原子間力顕微鏡を用いたシリコンウエハー金蒸着膜へのナノメータースケールのパターン加工
- ダニの微小歩行機械としての性能評価
- ガラスの微細穴切削加工
- 単結晶シリコンのマイクロ工具による切削の試み
- 湾曲部のX線応力測定 : 円柱形状の場合
- 208 湾曲部の X 線応力測定 : 円柱形状の場合
- 押込みによる脆性材料の延性/脆性遷移条件
- セラミックスの多数圧子押込み面残留応力 : 表面残留応力の大きさに対する材料硬さの役割およびX線応力測定時のX線侵入深さの影響(X線材料強度小特集)
- セラミックス研削面残留応力の大きさと存在深さに関する材料除去現象をもとにした一考察
- 薄膜X線回折法によるセラミックスの研削加工変質層の解析 : 部分安定化ジルコニアの表層部に形成された単斜晶の含有率分布の推定
- 部分安定化ジルコニア薄板の研削による残留応力と曲げ変形
- ポリオキシエチレン硬化ひまし油アクリル酸エステルの水中での自己集合によるベシクル形成と紫外線照射による形状固定
- セラミックスの研削における材料端部の欠け : 二次元き裂のJ積分からみた材料端部でのき裂進展挙動
- 硬ぜい材料の研削における材料端部の欠けの推定
- セラミックスの研削における材料端部の欠け : 二次元単粒研削時の前下方へのき裂進展に対する研削点の移動を考慮した解析モデル
- セラミックスの研削における材料端部の欠け : 端部を強制的に拘束することによる欠けの抑止効果
- 砥石作業面トポグラフィ定量化のためのダイヤモンド砥石のシミュレーション
- 砥石表面トポグラフィー定量化のためのダイヤモンド砥石のシミュレーション
- 粗粒ダイヤモンド砥石を用いた正面研削によるセラミックスの鏡面創成
- 負荷の自動認識に基づいた研削用微小切込みテーブルの高機能化
- セラミックス二次元切削時のき裂進展長さおよびき裂進展抑止上限切込み深さ : 円管の押広げ解を援用した場合の推定
- セラミックスの切削における材料除去 : 大規模破壊過程におけるクラック進展経路の線形破壊力学による考察
- セラミックスの切削における材料除去 : 二次元切削の場合
- 等色線縞からき裂の混合モ-ドの応力拡大係数を決定する一簡易法
- セラミックス加工技術講座-17-セラミックスの切削加工