シリコンウェハ加工表面欠陥のナノインプロセス計測に関する研究(第5報) -欠陥種類の識別の検討-
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1996-09-01
著者
-
高橋 哲
大阪大学工学部
-
高谷 裕浩
大阪大学工学部
-
立野 泰史
大阪大学工学部
-
立野 泰史
大阪大学大学院工学研究科:(現)ソニー(株)
-
三好 隆志
大阪大学工学研究科
-
高谷 裕浩
大阪大学工学研究科
関連論文
- シリコンウェハ加工表面欠陥のナノインプロセス計測に関する研究(第6報) -付着微粒子の検出パターンの発生メカニズムの検討-
- 金型磨き作業の自動化に関する研究 : 定圧磨き加工法と磨き性能の検討
- エキスパート支援金型自動みがき装置の開発
- 金型磨き作業の知識獲得と自動化に関する研究(第3報) : 金型自動磨き装置の試作・開発
- Fraunhofer 回折による超精密加工表面粗さ測定装置の開発研究 : 光学系誤差の補正法
- 光逆散乱位相法による微細加工形状計測に関する研究 : 周期微細溝形状の位相回復
- 光逆散乱位相法による微細加工形状の測定評価に関する研究 -周期的微細加工形状の位相回復-
- 高密度計測点群のB-スプライン曲面へのあてはめに関する研究 : 曲率を考慮したノット位置およびパラメータ設定法
- 回転積層工法によるモータのトルク脈動低減に関する研究
- トルク脈動を低減するためのモータ鉄心製造方法に関する研究
- 非接触式義歯形状計測センサの開発研究(第2報) -光リング4点検出法による高精度化-
- 三次元自由曲面の非接触形状測定センサの開発研究(第2報) : 光リング式センサの特性
- 三次元自由曲面の非接触形状測定センサの開発研究(第1報) : 光リング式センサの解析
- 非接触3-Dディジタイジングシステムを基にした金型生産加工システムの開発(第2報) : 工具経路生成法について
- 自由曲面形状の三次元エッジプロファイル計測に関する研究 -光リング画像を用いたエッジ検出アルゴリズム-
- 非接触光造形3D形状計測に関する研究
- 歯車歯形の成形研削加工のインプロセス誤差補正に関する研究 : 第1報, 砥石成形誤差を考慮した平歯車歯形の成形研削誤差補正法
- 光散乱パターンを用いたシリコンウエハ加工表面欠陥のインプロセス計測に関する研究(第1報) : 微小付着異物の光散乱パターン特性解析
- 三次元自由曲面の非接触形状測定センサの開発研究(第3報) : 光リング式3-D形状計測センサ
- 意匠設計支援システムにおける形状計測と自由曲面生成に関する研究
- 曲率を考慮したB-スプライン曲線の測定点データへのあてはめ
- 曲面形状の測定技術と評価システム(型・模型)
- 光散乱パターンを用いたシリコンウエハ加工表面欠陥のインプロセス計測に関する研究(第2報) : 高速欠陥計測法の提案
- シリコンウェハ加工表面欠陥のナノインプロセス計測に関する研究 (第8報) -光検出パターンに基づく欠陥位置検出法-
- レーザ光検出パターンによるシリコンウェハ加工表面の欠陥識別
- シリコンウェハ加工表面欠陥のナノインプロセス計測に関する研究(第7報) -欠陥パターン検出光学系の改良-
- シリコンウェハ加工表面欠陥のナノインプロセス計測に関する研究(第5報) -欠陥種類の識別の検討-
- 光放射圧を利用した微粒子操作によるマクロ加工に関する研究(第2報) -ダイヤモンド砥粒運動の基本特性-
- 光放射圧を利用した微粒子操作によるマイクロ加工に関する研究
- 金型加工曲面の光学式3D形状計測センサの開発研究 -センサの原理と基本特性-
- レーザ後方散乱によるセラミックス加工表面クラックの検出