高谷 裕浩 | 大阪大学工学研究科
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概要
関連著者
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高谷 裕浩
大阪大学工学部
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高谷 裕浩
大阪大学工学研究科
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三好 隆志
大阪大学工学研究科
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三好 隆志
大阪大学工学部
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高橋 哲
大阪大学工学部
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後藤 孝行
旭川高専
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後藤 孝行
旭川工業高等専門学校機械工学科
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立野 泰史
大阪大学工学部
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清水 浩貴
大阪大学大学院:(現)東北大学工学研究科
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立野 泰史
大阪大学大学院工学研究科:(現)ソニー(株)
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枝光 毅彦
大阪ガスエンジニアリング(株)
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清水 浩貴
大阪大学工学部
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後藤 孝行
旭川工業高等専門学校機械システム工学科
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後藤 孝行
旭川工業高等専門学校機会システム工学科
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吉岡 孝
福山市民病院外科
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木下 浩一
熊本大学消化器外科
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高谷 裕浩
大阪大
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木下 浩一
大阪大学工学部
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吉岡 孝
三菱電機(株)
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林 和志
(株)東京精密
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濱田 守
大阪大学工学部
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吉田 晴行
大阪大学工学部
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佐々木 哲夫
池上金型工業(株)
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中原 裕治
三菱電機(株)
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荒井 正敏
(株)東京精密
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瀬高 雅文
(株)東京精密
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秋田 裕之
三菱電機(株)
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吉岡 孝
京都大学大学院工学研究科電気工学専攻
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古澤 公康
三菱電機(株)
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高谷 裕浩
大阪大学 大学院工学研究科 機械工学専攻
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北村 幸太
大阪大学工学研究科
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聶 朝胤
大阪大学大学院工学研究科
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滝澤 暢
大阪大学大学院
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福沢 亮太
(株)島津製作所
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枝光 毅彦
大阪大学大学院
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聶 朝胤
大阪大学工学部
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福沢 亮太
島津製作所
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金次 達真
大阪大学
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日下部 卓也
大阪大学工学部
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金次 達真
大阪大学工学部
著作論文
- シリコンウェハ加工表面欠陥のナノインプロセス計測に関する研究(第6報) -付着微粒子の検出パターンの発生メカニズムの検討-
- エキスパート支援金型自動みがき装置の開発
- Fraunhofer 回折による超精密加工表面粗さ測定装置の開発研究 : 光学系誤差の補正法
- 光逆散乱位相法による微細加工形状の測定評価に関する研究 -周期的微細加工形状の位相回復-
- 高密度計測点群のB-スプライン曲面へのあてはめに関する研究 : 曲率を考慮したノット位置およびパラメータ設定法
- 回転積層工法によるモータのトルク脈動低減に関する研究
- 非接触式義歯形状計測センサの開発研究(第2報) -光リング4点検出法による高精度化-
- 三次元自由曲面の非接触形状測定センサの開発研究(第3報) : 光リング式3-D形状計測センサ
- 意匠設計支援システムにおける形状計測と自由曲面生成に関する研究
- 曲率を考慮したB-スプライン曲線の測定点データへのあてはめ
- シリコンウェハ加工表面欠陥のナノインプロセス計測に関する研究(第5報) -欠陥種類の識別の検討-
- 光放射圧を利用した微粒子操作によるマクロ加工に関する研究(第2報) -ダイヤモンド砥粒運動の基本特性-
- 光放射圧を利用した微粒子操作によるマイクロ加工に関する研究
- 金型加工曲面の光学式3D形状計測センサの開発研究 -センサの原理と基本特性-
- レーザ後方散乱によるセラミックス加工表面クラックの検出