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NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 | 論文
- 1.5nsアクセス時間0.25μm CMOS/SIMOX SRAMマクロセル : デュアルワード線による高速化と低電力化(新メモリ技術, メモリ応用技術, 一般)
- B-8-19 ONUのバッファ省電力化手法の検討(B-8.通信方式,一般セッション)
- A-3-7 通信フレーム処理向けFPGA構成法(A-3.VLSI設計技術,一般セッション)
- SC-12-2 1V級動作ONU用50Mb/s論理LSI
- B-6-8 可変長パケットの処理に適したスイッチ構成
- IPパケットへの親和性を高めたWDM可変リンクを用いた大容量スイッチ構成
- 集積型マイクロ変位センサを用いたレーザドップラ速度計測
- フッ素化ポリイミドとSPPを用いた高アスペクト比加工
- C-3-61 波長選択スイッチのミラー制御による温度依存損失の抑圧(光スイッチ・光変調器(2),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 応用物理学会員の現状と課題 : 男女共同参画委員会アンケート報告
- B-20-30 広帯域429MHzアクティブタグのフィールドにおける受信実験(B-20.ユビキタス・センサネットワーク,一般セッション)
- 低電力2.5Gbit/s SDH端局セクション終端処理LSI
- B-8-15 広域ユビキタスネットワークにおける暗号演算回路の低消費電力化設計(B-8.通信方式,一般セッション)
- AESに対するCPA攻撃のシミュレーション評価
- B-10-133 50Gb/s級並列光インタコネクトモジュール : ParaBIT-1Fの開発(1)
- 原子間力顕微鏡(AFM)を用いた平面導波路型光路垂直変換デバイスのミラー表面評価
- 光スイッチ用MEMSチルトミラーアレイ (特集 MEMSデバイス技術)
- C-3-90 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(3) : モジュール構造(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-89 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(2) : 光学系(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-88 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(1) : 構成概要(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
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