スポンサーリンク
NEC シリコンシステム研究所 | 論文
- 1)2/3インチ200万画素IT-CCDイメージセンサ([情報入力研究会コンシューマエレクトロニクス研究会]合同)
- 2/3インチ200万画素IT-CCDイメージセンサ : 情報入力,コンシューマエレクトロニクス
- 17-6 高感度1/4インチ25万画素CCD撮像素子
- 2)HDTV用FIT-CCDにおける新裏打構造の検討(〔情報入力研究会 コンシューマエレクトロニクス研究会〕合同)
- HDTV用FIT-CCDにおける新裏打構造の検討 : 固体撮像関連 : 情報入力 : コンシューマエレクトロニクス
- 7)HDTV用200万画素FIT-CCDイメージセンサ(〔情報入力研究会コンシューマエレクトロニクス研究会〕合同)
- HDTV用200万画素FIT-OODイメージセンサ : 情報入力,コンシューマエレクトロニクス
- 素子微細化が真性半導体ボディSOI-MOSFETのI_向上効果に与える影響
- ストライプトゲート真性半導体チャネルSOI-MOSFETのしきい値制御に関するシミュレーション
- 基板電圧印加時の信頼性を考慮した65nmCMOSFETのパワーマネージメント(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- 基板電圧印加時の信頼性を考慮した65nmCMOSFETのパワーマネージメント(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- 次世代システムLSIを支えるスーパーコネクト伝送線路技術
- 最先端リソグラフィー技術と Gate-first MG/HK プロセス技術を用いたコスト競争力のある32nm世代 CMOS Platform Technology
- 次世代LSIデバイス技術の将来展望とCMP技術への期待
- マルチメディア応用システムLSI
- 動的な部分再構成デバイスを用いた仮想ハードウェアシステム
- 動的な部分再構成デバイスを用いた仮想ハードウェアシステム
- やわらかいハードウェア : デバイス,アーキテクチャ,設計技術,応用研究の展開
- やわらかいハードウェア : デバイス,アーキテクチャ,設計技術,応用研究の展開
- やわらかいハードウェア : デバイス,アーキテクチャ,設計技術,応用研究の展開
スポンサーリンク