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産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター | 論文
- SCREAM法を用いた真空封止評価専用デバイスの開発
- 常温封止接合におけるAuスパッタ薄膜表面形状の影響
- 常温封止接合プロセスと封止性能評価用センサーの開発
- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
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- 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト
- CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価
- Si/Si, Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- Cu超微細電極の常温直接接合を用いたバンプレスインタコネクト(微細インタコネクション技術, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- 公開特許から見たMEMSデバイスのための接合技術動向
- 表面活性化法による封止接合(第2報) : 評価用Siマイクロ構造の設計と製作
- 表面活性化法による封止接合
- マイクロ・ナノ技術のビジネス化を目指して(MEMS商業化技術専門委員会)(専門委員会・分科会研究レビュー)
- MEMSプローブカードのためのフリッティングコンタクト : (第6報)銅電極のフリッティング特性
- フリッティングを用いた低接触力MEMSプローブカードのためのマイクロカンチレバーの開発 : (第2報)マイクロカンチレバーの特性
- MEMSブローブカードのためのフリッティングコンタクト : 第5報 電圧・電流印加法とフリッティング特性
- フリッティングを用いた低接触力MEMSブローブカードのためのマイクロカンチレバーの開発
- マイクロマシンプローブによる低接触力コンタクト
- MEMSパッケージングにおける表面活性化常温接合の可能性
- マイクロマシンプローブカードへのフリッティングコンタクトプロセスの適用可能性