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横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター | 論文
- 438 BGAパッケージのアセンブリプロセス解析(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- K-0210 BGAはんだ接合部の形状予測と最適化(J02-3 最適化法の応用)(J02 設計・解析と最適化・適応化)
- 443 電子パッケージの高温時変形シミュレーション(GS-9 センサ・電子デバイス)
- 708 BGA はんだ接合部溶融時形状形成に関する研究
- 金属-FRP接着継手の応力解析と設計への応用 : 第2報,T形継手
- 金属-FRP接着継手の応力解析と設計への応用 : 第1報,単純重ね合わせ継手
- Elberの式に基づく疲労き裂伝ぱのシミュレーション
- BCSモデルに基づく疲労き裂伝ぱのシミュレーション
- 1-17 開閉挙動に基づく疲れき裂伝播のシミュレーション(第 2 報)
- 1-16 開閉挙動に基づく疲れき裂伝播のシミュレーション(第 1 報)
- 912 衝突対象を考慮した車体構造設計に関する研究
- 1402 衝突対象を考慮した車体構造設計に関する研究
- 217 衝突対象を考慮した車体構造の最適設計
- 鋼管ハイドロフォーミングの変形挙動に関する数値解析的検討(正方形断面型バルジ成形における摩擦影響に関する検討)
- 電子デバイスはんだ接合部の信頼性における影響度評価及びメカニズムの解明(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価およびメカニズム解明(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 755 BGA はんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価
- 実装信頼性評価・設計におけるシミュレーション技術とその応用(先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- SDSSを用いた人工足関節のロバスト性と最適化