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横国大院 | 論文
- 912 衝突対象を考慮した車体構造設計に関する研究
- 636 衝突対象を考慮した車体構造の最適設計
- 515 CrMo 鋼溶接部のクリープ挙動について
- 149 自動車構造部材を対象とした衝撃吸収構造最適化に関する研究(OS5-3 動的材料強度と構造最適化)(OS5 材料の衝撃強度・損傷に関する最近の知見)
- P33 き裂治癒処理を利用したセラミックス機械加工の高能率化(OS7)
- 電子デバイスはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価及びメカニズムの解明
- 電子デバイスはんだ接合部の信頼性における影響度評価及びメカニズムの解明(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価およびメカニズム解明(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 電子デバイスはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価
- 755 BGA はんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価
- 摩擦現象と触角情報
- 交互積層法により作製したFe-SiO_2グラニュラ膜の磁気抵抗効果
- P59 光学式デジタル画像相関法による鉛フリーはんだの材料特性の特定(薄膜,ポスター講演3)
- P27 CAPを用いた電子デバイスBGAパッケージの簡易評価手法および熱疲労信頼性設計(疲労,ポスター講演3)
- P1 光学式デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による鉛フリーはんだ接合部の熱疲労信頼性予測(疲労,ポスター講演3)
- ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面の界面損傷過程(S05-2 薄膜界面はく離・欠陥評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- ナノスクラッチ試験によるSi3N4/Cu薄膜界面損傷機構の解明(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 711 詳細人体モデルを用いた手の運動シミュレーション(J02-1 生物の機能/運動/機構/模倣(1),ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1029 粒子法による流体挙動の可視化