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株式会社東芝soc研究開発センター | 論文
- 低電力BluetoothシングルチップLSI : 回路/無線アーキテクチャ/システムレベルの最適化(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- 1.5MHz-IF受信方式および直接変調送信方式によるシングルチップCMOS Bluetoothトランシーバ(VSLI一般(ISSCC'03関連特集))
- 積層型CCDセンサのランダム雑音の解析(固体撮像とその関連技術)
- 電圧制御手法を導入した低消費電力MPEG4圧縮伸長LSI
- モジュールの電圧/周波数を動的に制御したH.264/MPEG-4 Audio/Visual Codec LSI(VLSI一般(ISSCC2005特集))
- 電圧制御手法を導入した低消費電力MPEG4圧縮伸長LSI
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- 低電力BluetoothシングルチップLSI : 回路/無線アーキテクチャ/システムレベルの最適化(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- CMOS LC-VCOの位相雑音最小化(プロセッサ, DSP, 画像処理技術及び一般)
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- ディジタルI/Qミスマッチ補正回路を搭載したLow-IF方式シングルチップCMOS Bluetooth-EDR送信機(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))
- ディジタルI/Qミスマッチ補正回路を搭載したLow-IF方式シングルチップCMOS Bluetooth-EDR送信機(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))
- 低消費電力3次元システム集積に向けた65fJ/b誘導結合トランシーバ(学生・若手研究会)
- 0.14pJ/b誘導結合トランシーバ(新メモリ技術とシステムLSI)
- 磁界結合パルス伝送方式によるLSIロジックモニター用のフレキシブル高速無線インターフェース (情報センシング)
- スケーリングされたトランジスタに適応した高耐圧オペアンプ設計
- スケーリングされたトランジスタに適応した高耐圧オペアンプ設計(デジタル・情報家電, 放送用, ゲーム機用システムLSI, 及び一般)
- データ線共有方式による差動インターフェースの転送効率改善 (「VLSI一般」)
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