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株式会社日立製作所中央研究所 | 論文
- ED2000-135 / SDM2000-117 / ICD2000-71 低誘電率層間材料を用いたCuデュアルダマシン配線技術
- 低寄生容量銅多層配線のための新しいプロセス技術 : 砥粒フリー銅CMP(ACP)及び新低誘電率材料:メチルシリコンオキシカーバイド(MTES)
- ED2000-47 / SDM2000-47 低寄生容量銅多層配線のための新しいプロセス技術 : 砥粒フリー鋼CMP(ACP)及び新低誘電率材料:メチルシリコンオキシカーバイド(MTES)
- 有機SOG(k=2.9)を用いた0.18μm CMOS用の0.5μmピッチCuデュアルダマシン配線
- Cu電界ドリフトによる絶縁破壊
- ドライエッチング法を用いた二層Cu配線プロセス
- LSIアルミニウム配線のエレクトロマイグレーション
- マルチコーデック対応可変長符号処理ハードウェアの性能評価(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術及び一般)
- GPONを用いたIP放送アーキテクチャの検討(フォトニックネットワーク/制御,光制御(波長変換・スイッチング等),光波/量子通信,GMPLS,一般)
- 時空間パケットスケジューラにおける端末干渉判定方法に関する検討(ブロードバンド無線アクセス技術, 無線通信一般, 信号処理)
- 下り伝送容量1.3Gbit/sを実現するマルチユーザOFDM-SDMA/基地局間連携方式による高度移動通信システム : 高度無線信号処理技術による第4世代移動通信システム(高速パケット伝送信号処理・伝送技術, 無線通信一般)
- 時空間パケットスケジューラを適用したアダプティブアンテナ基地局の屋外評価(アダプティブアンテナ, MIMO及び無線信号処理技術, 一般)
- 基地局間で連携動作する時空間パケットスケジューラの干渉低減効果に関する検討(ブロードバンド無線アクセス技術, IPをサポートする無線アクセス技術, 光無線システム, 無線通信一般, およびRCS/CS各研究会一般テーマ)
- 基地局間で連携動作する時空間パケットスケジューラに関する検討(誤り訂正,MAC,無線通信一般)
- B-5-203 無線 LAN 統合アクセスシステム (1) : 位置検出システムの検討
- 電子線トモグラフィーによる磁気ヘッド磁界計測技術(「磁性に関連したセンシング技術の広がりとその最前線」その2-磁気イメージング-)
- 電子線トモグラフィー装置を用いたSPTヘッドの高周波応答測定
- 電子線トモグラフィー装置を用いたSPTヘッドの高周波応答測定(垂直記録及び一般)
- 投射電子線磁界トモグラフィ装置の開発(2003年度(23回)精密工学会技術賞)
- 三次元磁界測定装置を用いた磁気ヘッド評価(磁気ヘッドおよび磁気記録再生特性)
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