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日立 生産技研 | 論文
- 樹脂補強フリップチップはんだバンプ実装構造の熱応力解析
- 携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価
- テープキャリアパッケージアウタリードのはんだぬれ性評価
- テープキャリアパッケージの高信頼インナボンディング技術
- マイクロレンズアレイを用いた広視野角スクリーン(表示記録用有機材料およびデバイス)
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- 携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価
- 情報システム装置の中性子照射試験とフィールドエラーとの相関(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- 最新半導体デバイスの環境中性子線エラー : デザインルール22nmへのインパクトと対策(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
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- コンピュータによる組立工程設計
- 若手研究者は精密工学会に何を期待するか(1992年度精密工学会春季大会公開座談会)
- リニアレーティングカップラを用いたウエハ傾斜測定技術に関する研究
- AT-1-1 地上の中性子ソフトエラー研究の最新動向 : 評価から対策へ(AT-1.集積回路におけるソフトエラー-測定法,回路技術,EDA-,チュートリアルセッション,ソサイエティ企画)
- LSIパッケージング流動解析システムに関する研究(第1報) : 解析モデル合成方式の考え方と処理機構
- 半導体デバイスの宇宙線中性子エラーの現状と動向 : メモリデバイスからロジックデバイス評価へ(耐過度故障,SWoPP2006)
- ULSIパッケ-ジング技術 (ULSIを支える材料とプロセス技術)
- C31 ガントリ型チップマウンタ向け外段取計画アルゴリズム(OS-4 生産システムとCAD/CAM(2))
- LSI試験波形の品質向上技術