樹脂補強フリップチップはんだバンプ実装構造の熱応力解析

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概要

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• 1996-05-20

著者

• 曽我 太佐男

  株式会社日立製作所生産技術研究所計算機実装センタ

• 曽我 太佐男

  日立 生産技研

• 森谷 雅道

  株式会社日立製作所電子デバイス事業部

• 曽我 太佐男

  株式会社日立製作所日立研究所

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