液晶表示パネル上へのLSIチップ実装技術の開発

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概要

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• Mounting technologies with high reliability were investigated for flip chip bonding of LSI chips on glass substrate in chip on type liquid crystal displays.<BR>For metallic film conductor on glass substrate, four layered structure of Cr-Ni-Cu-Cr was found to be the best combination. Best selective etching solution for each metal was found and metal thicknesses were optimized.<BR>For protection material of metallic film, sputtered SiO<SUB>2</SUB> film was chosen because of good reliability in operating life test. In order to obtain highly reliable LSI chips under thermal shock test condition, the thermal expansion coefficient of covering epoxy resin was taken to be nearlly equal to that of 95Pb-5Sn solder by controlling amount of added Si powder.

• 日本真空協会の論文

著者

• 曽我 太佐男

  株式会社日立製作所生産技術研究所計算機実装センタ

• 府山 盛明

  株式会社日立製作所日立研究所

• 森尻 誠

  株式会社日立製作所日立研究所

• 中野 文雄

  株式会社日立製作所日立研究所

• 舟生 征夫

  株式会社日立製作所日立研究所

• 布川 功

  株式会社日立製作所日立研究所

• 曽我 太佐男

  株式会社日立製作所日立研究所

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