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日本電信電話株式会社フォトニクス研究所 | 論文
- 超小型3次元MMIC用配線形成技術
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- C-3-124 単一走行キャリアフォトダイオードとInP HEMT識別回路からなる40-Gbit/sモノリシック集積ディジタルOEICモジュール
- チップ上光配線付き高速OEICの簡易実装技術(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
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- 次世代超高速O/Eパッケージのためのチップ上光配線(光部品の実装,信頼性)
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- SC-9-5 超高速 OEIC パッケージ用チップ上光インタコネクション
- 超100 Gbit/s級OEICのためのチップ上光配線(WOW)構造
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- C-2-46 信号線下を掘込んだグランドコプレーナ線路2
- C-2-77 鉛フリーはんだを用いたフリップチップ実装の高周波特性2 : バンプ電極径依存性
- C-2-35 信号線下を掘込んだグランドコプレーナ線路
- 超100Gbit/s級OEICに向けた光インターフェースとしてのチップ上光配線構造
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- 0.1μm GaAs MESFETのしきい値電圧高均一化
- B-13-13 被覆除去不要な光ファイバアライメント技術の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)