スポンサーリンク
富山県立大学 | 論文
- 画像処理によるハンドジェスチャー入力における動作判定についての研究(感性情報処理とマルチメディア技術および一般)
- 13.B_6酵素α-アミノ-ε-カプロラクタムラセマーゼの構造機能解析と応用(第418回研究協議会研究発表要旨,ビタミンB研究委員会)
- ヘリコプターを利用した富山県上空の微量気体成分の観測
- イヤホンの音響特性とIEC60711カプラの問題点
- 小型空冷ファンの風量に及ぼす障害物の影響(流体工学,流体機械)
- 脳磁図逆問題における複数のアーチファクト源と脳内電流分布の同時推定法(バイオサイバネティックス,ニューロコンピューティング)
- 33.麹菌のジテルペン合成酵素(口頭発表)
- 1108 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測精度(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 4324 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長変化に及ぼす温度とひずみの影響(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1847 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の繰り返しひずみによる相成長変化(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- 機械的疲労試験によるSn-3.OAg-0.5Cuはんだ接合部の相成長変化(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における相成長による熱疲労き裂発生評価
- 833 Sn/3.0Ag/0.5Cu はんだ接合部における熱疲労き裂発生および組織変化
- 立山における霧水の化学成分
- 富山県立大学構内の高等菌類調査
- 海洋性発光細菌および動物プランクトンを用いた製鋼スラグ溶出水のバイオアッセイ
- AZ31B合金押出形材の圧延の効果とその応用
- 比較的速い運動におけるフィードフォワードインピーダンス制御による精度の向上(バイオサイバネティックス,ニューロコンピューティング)
- 平成14年度(第15回)水文・水環境研究部会 シンポジウム報告
スポンサーリンク