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富山県工業技術センター | 論文
- ナノスケール機械加工と化学エッチングを併用した3次元微細構造形成
- ナノスケール機械加工と化学エッチングを併用した3次元極微細構造形成 : 第5報,マスク層の加工条件依存性(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- ナノスケール機械加工と化学エッチングを併用した3次元極微細構造形成 : 第4報,マスキング作用のメカニズム(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- ナノスケール機械加工と化学エッチングを併用した3次元極微細構造形成 : 第3報,エッチング加速作用のFIB照射条件依存性と3次元微細構造形成への応用(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- マイクロダイヤモンド工具を用いたナノスケール機械加工 (特集 切削による微細形状加工)
- 同時複合射出成形法を用いたサンドイッチ成形法によるポリアセタール複合成形品の構造と物性
- ポリアセタール射出成形品におけるウェルドラインのモルホロジーと特性
- 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 221 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測(OS2-4 各種材料特性評価と最適化,オーガナイズドセッション:2 先進材料の強度に関する計算固体力学の応用)
- 放射光X線マイクロCTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価
- 107 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長と力学的パラメータに関する研究(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- 1928 放射光X線CT装置を用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 416 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の弾塑性クリープ解析(OS1-2 最適設計と解析(2),オーガナイズドセッション:1 最適設計と解析)
- 4323 放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労による組織変化の評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 近赤外分光測定とニューラルネットワーク解析を組み合わせたポリエチレングレードの迅速識別
- はんだ付け用低温硬化型導電塗料の開発
- レーザ溶接したアルミニウム合金板材の溶接変形に及ぼすシールドガスの影響
- 鋳造技術 アルミニウムダイカスト用易崩壊性中子に関する研究 (特集:ダイカスト業界の現況)
- 半溶融押出加工した AZ91D マグネシウム合金の組織と機械的性質
- TiC粒子を複合化した(γ'+β)2相ニッケルアルミナイドの熱調質処理による高温機械的性質の改善
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